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          BeVision D3動態(tài)圖像粒度粒形分析儀

          簡要描述:BeVision D3動態(tài)圖像粒度粒形分析儀系列是一款全新開發(fā)的具有優(yōu)良水平的自動化粒度粒形分析儀。其采用動態(tài)圖像法的測量原理,搭載BV-F10干法重力分散器和雙CMOS數(shù)字成像系統(tǒng)。

          • 產(chǎn)品型號:
          • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
          • 更新時間:2025-11-12
          • 訪  問  量: 36

          詳細介紹

          BeVision D3動態(tài)圖像粒度粒形分析儀是一款全新開發(fā)的具有優(yōu)良水平的自動化粒度粒形分析儀。其采用動態(tài)圖像法的測量原理,搭載BV-F10干法重力分散器和雙CMOS數(shù)字成像系統(tǒng)。樣品裝載在料斗中,料槽通過振動分散和運送顆粒,顆粒在自由落體運動過程中進一步分散,同時高速相機采集運動顆粒圖像并進行實時分析,幾分鐘即可完成測試,輸出粒徑粒形結(jié)果,為流動性和分散性較好的顆粒和粉體材料測量提供了效率的解決方案。


          全新開發(fā)的BeVision 5.0軟件不僅能夠提供37個粒度、粒形測量參數(shù)的分布結(jié)果及多種關(guān)鍵統(tǒng)計量,更多的升級功能和新增功能能夠幫助用戶實現(xiàn)更加全和便捷的數(shù)據(jù)分析工作。




          BeVision D3動態(tài)圖像粒度粒形分析儀基本性能指標



            BeVision D3 Pro  BeVision D3  BeVision D3 Macro BeVision D3 Zoom
            測量原理  DIA  DIA  DIA

            DIA

            光學系統(tǒng)  雙相機聯(lián)用系統(tǒng)  單相機系統(tǒng)  單相機系統(tǒng)  單相機系統(tǒng)
            測量范圍*  0.5 μm~16 mm  11.5 μm~16mm  20μm~26mm  0.5μm~940μm
            ISO測量范圍*  2 μm~8 mm  35μm~8 mm  58 μm~13 mm  2 μm~470 mm
            CMOS相機  500萬像素  500萬像素  500萬像素  500萬像素
            光源  綠色光源及藍光光源  綠色光源  綠色光源  藍光光源
            重復性(標準物質(zhì)D50)  ≤0.5%  ≤0.5%  ≤0.5%

            ≤0.5%

            粒徑參數(shù)  面積等效徑、周長等效徑、最小外接矩形長徑、最小外接矩形短徑、最大費雷特直徑、最小費雷特直徑、費雷特共軛徑、勒讓德橢圓長軸、勒讓德橢圓短軸、馬丁長徑、馬丁短徑、測地線、厚度、篩分徑
            粒形參數(shù)  長徑比、縱橫比、圓形度(11種算法)、橢圓率、延伸率、平直度、不規(guī)則度、緊湊度、擴展性、填充率、堅固性、凸度、凹度
            結(jié)果輸出類型  粒徑粒形分布圖及分級數(shù)據(jù)、散點圖、單顆粒圖像、單顆粒粒徑粒形數(shù)據(jù)、9種類型的典型值(可自定義)
            結(jié)果輸出格式  圖表輸出:excel、txt.、JPG、BMP 報告單:PDF、excel 
            粒徑粒形分級  可自定義     
            尺寸(長×寬×高)  686mm×300mm×325mm   
            重量  24kg   
            電源  100-240VAC,50/60Hz    
            符合標準  ISO 13322-2、ISO 9276、GB/T 21649、GB/T 15445             
            電腦配置  Intel Core i9,14代CPU,RAM 32.0GB, 64位 Window 10以上系統(tǒng), 1T以上SSD    
            BV-F10干法重力分散器選配件      
            料斗   150ml不銹鋼料斗、600ml不銹鋼增量附件
            料槽   高摩擦系數(shù)不銹鋼料槽、低摩擦系數(shù)不銹鋼料槽
            *測量范圍指實際能夠達到的粒徑測量范圍

            *ISO測量范圍指符合ISO13322-2標準定義的粒徑測量范圍



          應用領(lǐng)域

          ● 塑料原料生產(chǎn)與質(zhì)量控制

          ● 礦物加工與選礦

          ● 農(nóng)業(yè)產(chǎn)品

          ● 催化劑與吸附材料

          ● 食品原料品質(zhì)及加工控制

          ● 磨料

          ● 粉體研發(fā)與質(zhì)量控制

          ● 藥物制劑開發(fā)與生產(chǎn)

          ● 新能源材料

          ● 3D打印材料



          突出特點

          ● 雙CMOS同步測量,一次測量即可輸出寬分布結(jié)果

          ● 對窄分布樣品具有高分辨率

          ● 微量過大或過小顆粒都能夠準確檢測

          ● 結(jié)果可以與篩分結(jié)果進行擬對

          ● 高分辨相機以獲得最清晰的顆粒圖像

          ● 高均勻性單色面光源及物方遠心鏡頭確保圖像無透視、無畸變,成像準確

          ● 自動調(diào)節(jié)進料速度,使分散效果、測試效率、重復性均達到最佳

          ● 自動從結(jié)果中剔除雜質(zhì)、灰塵、連接顆粒,讓判斷不受干擾

          ● 通過顆粒特征篩選,可進行混合物中的單一組分測量

          ● 連接顆粒自動識別,確保測量結(jié)果準確可靠

          ● 標準化測試流程,結(jié)果不受人為影響

          ● 測試效率高,典型測量時間約3min

          良好的重復性及重現(xiàn)性

          ● 操作簡單、自動化程度高

          ● 無樣品量限制

          ● 幾乎無需維護



          良好的重復性


          BeVision D3動態(tài)圖像粒度粒形分析儀       BeVision D3動態(tài)圖像粒度粒形分析儀


          對于窄分布的玻璃珠,BeVision D3能夠為粒徑測量提供甚至優(yōu)于0.1%的重復性。


          BeVision D3動態(tài)圖像粒度粒形分析儀       

          BeVision D3動態(tài)圖像粒度粒形分析儀


          對于寬分布且形狀極不規(guī)則的破碎大豆顆粒,其D50的重復性依舊優(yōu)于0.5%。




          全面的粒度粒形分析


          BeVision D3動態(tài)圖像粒度粒形分析儀


          BeVision D3能夠從長度、直徑和彎曲程度三方面對棒狀的石油裂解催化劑進行全面的評價。其測量結(jié)果與對顆粒特征的直觀判斷高度一致。



          準確測量含量極少的過大顆粒


          BeVision D3動態(tài)圖像粒度粒形分析儀


          6分鐘檢測了超過100萬個著色劑顆粒,分布圖顯示其含有極少量的過大顆粒,通過圖像可判斷出每個過大顆粒都是由多個著色劑小顆粒形成的團聚體。



          對窄分布具有高分辨率


          BeVision D3動態(tài)圖像粒度粒形分析儀


          磨料中存在過大或過小的顆粒都會影響研磨效果。BeVision D3在測量過程中對每一個捕捉到的顆粒進行計算,再對所有顆粒進行統(tǒng)計分析,分辨率可準確到具體顆粒。并且BeVision D3能夠按照用戶需求輸出準確的過大顆粒和過小顆粒含量。另外還能夠同步測量粒形,評價磨料顆粒的鋒利度。



          測量結(jié)果可與篩分結(jié)果擬對


          BeVision D3動態(tài)圖像粒度粒形分析儀

          BeVision D3測量的粒徑參數(shù)中的篩分徑算法與篩分法的測量原理進行匹配,能夠提供接近篩分的粒徑結(jié)果,并且通過篩分擬對功能,能夠?qū)τ蓽y量原理、顆粒形狀、統(tǒng)計學方法等客觀因素導致的固定差異進行自動補償,直接輸出與篩分一致的粒徑分布結(jié)果。


          BeVision D3直接輸出的粒徑分布與篩分結(jié)果具有一致性。用戶可從篩分法零難度的切換為BeVision D3,大大提高測量效率,降低人力成本。

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